電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，印刷電路板這個(gè)配件是不可少的，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB，像生產(chǎn)手機、電腦、電視機等都會(huì )用到，而一臺好的電子產(chǎn)品，為了保障電子產(chǎn)品的質(zhì)量，是經(jīng)常很多種檢測和測試，而其中PCB就有很多測試，接下來(lái)看看13種測試關(guān)于PCB制造常用到的，ict測試設備能檢測出哪些問(wèn)題。

　　PCB 測試已成為電路板制造過(guò)程中不可或缺的一部分。及時(shí)發(fā)現問(wèn)題，幫助員工立即采取行動(dòng)，確保高質(zhì)量的PCB。

　　[敏感詞]我們就來(lái)看看PCB常用的13種測試方法

　　1、在線(xiàn)ict測試設備

　　ICT，即ict測試設備，是現代PCB制造商必備的測試儀器，功能非常強大。主要是通過(guò)測試探針接觸PCB布局上的測試點(diǎn)，檢測出PCBA所有元器件的開(kāi)路、短路和故障，并明確通知工作人員。

　　ict測試設備應用范圍廣，測量精度高，發(fā)現問(wèn)題指示明確。對于普通電子工人來(lái)說(shuō)，處理有問(wèn)題的 PCBA 非常容易，ict測試設備的使用可以大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

　　2、飛針測試

　　飛針測試和在線(xiàn)測試（ICT）都是行之有效的測試形式，并且都可以有效地發(fā)現生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題，但是飛針測試是一種更被證明是特別具有成本效益的方法起重。

　　與固定測試探針的傳統測試方法相比，飛針測試使用兩個(gè)或多個(gè)獨立的探針，這些探針在沒(méi)有固定測試點(diǎn)的情況下運行。這些探頭是機電控制的，并根據特定的軟件指令移動(dòng)。因此，飛針測試的初始成本低，無(wú)需改變固定結構，只需更改軟件即可完成。相比之下，ICT的初始夾具成本高，所以飛針測試對于小批量訂單來(lái)說(shuō)更便宜，但是ICT比飛針測試速度更快，更不容易出錯，所以對于大批量訂單，還是ICT成本更高-有效的。

　　3、功能測試

　　功能系統測試在生產(chǎn)線(xiàn)的中端和末端使用專(zhuān)用測試設備，對電路板的功能模塊進(jìn)行全面測試，以確保電路板的質(zhì)量，功能測試主要包括Final Product Test和新的物理模型（Hot Mock-up）。

　　功能測試通常不提供詳細數據（例如引腳位置或組件級診斷）來(lái)改進(jìn)流程，而是需要專(zhuān)門(mén)的設備和專(zhuān)門(mén)設計的測試程序，編寫(xiě)功能測試程序很復雜，不適合大多數電路板生產(chǎn)線(xiàn)。

　　4、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）

　　AOI 使用一臺 2D 相機或兩臺 3D 相機拍攝 PCB 的照片，并將電路板圖片與詳細原理圖進(jìn)行比較。如果電路板在某種程度上與原理圖不匹配，則將電路板不匹配的位置標記為技術(shù)人員檢查，以便 AOI 能夠及時(shí)發(fā)現故障問(wèn)題。

　　但是，AOI 測試不會(huì )為電路板供電，也無(wú)法檢測到完整的所有組件問(wèn)題。因此，AOI通常與其他測試方法結合使用，常用的測試組合有：

　　AOI和飛針

　　AOI 和在線(xiàn)測試 (ICT)

　　AOI 和功能測試

　　5、X光檢查

　　X射線(xiàn)檢測，或稱(chēng)X射線(xiàn)檢測，利用低能量X射線(xiàn)快速檢測電路板上的開(kāi)路、短路、空焊點(diǎn)、漏焊等問(wèn)題。

　　X射線(xiàn)主要用于檢測超細間距、超高密度線(xiàn)路板的缺陷，以及在組裝過(guò)程中產(chǎn)生的橋接、空洞、錯位等缺陷。層析成像也可用于檢測 IC 芯片的內部缺陷。這是測試球柵陣列和焊球鍵合質(zhì)量的一種方法。主要優(yōu)點(diǎn)是您可以檢查 BGA 焊接質(zhì)量和嵌入式組件，而無(wú)需在固定裝置上花錢(qián)。

　　6、激光檢測

　　這是PCB測試技術(shù)的新的發(fā)展。它用激光束掃描印刷電路板，收集所有測量數據，并將實(shí)際測量值與預設公差限值進(jìn)行比較。該技術(shù)已在裸板上進(jìn)行了演示，并正在考慮在組裝板上進(jìn)行測試。速度足以用于大規模生產(chǎn)線(xiàn)。輸出速度快、無(wú)固定裝置、視野無(wú)遮擋是主要優(yōu)勢。高初始成本、維護和使用問(wèn)題是主要缺點(diǎn)。

　　7、老化測試

　　老化測試是指模擬產(chǎn)品實(shí)際使用條件中涉及的各種因素，然后對相應條件進(jìn)行修正，以加強對產(chǎn)品老化的實(shí)驗過(guò)程。目的是測試產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩定性和可靠性。

　　根據設計要求，將產(chǎn)品置于一定的溫濕度條件下，持續模擬工作72小時(shí)至7天，記錄性能數據，逆向生產(chǎn)過(guò)程并加以改進(jìn)，使其性能符合市場(chǎng)要求、老化測試通常是指電氣性能測試，類(lèi)似的測試包括跌落測試、振動(dòng)測試和鹽霧測試。

　　除了上述七項測試外，還根據產(chǎn)品要求采用其他測試方法進(jìn)一步保障PCB質(zhì)量。如下：

　　8、可焊性測試：確保表面完整性并增加形成可靠焊點(diǎn)的可能性。

　　9、PCB污染測試：檢測大量離子會(huì )污染電路板并引起腐蝕等問(wèn)題。

　　10、顯微分析：缺陷、開(kāi)路、短路和其他損傷的調查

　　11、時(shí)域反射計 (TDR)：查找高頻基板中的故障

　　12、剝離測試：確定從板上剝離層壓板所需的強度。

　　13、浮焊測試：確定 PCB 孔可以承受的熱應力水平。

　　綜合上述，PCBA測試是一個(gè)需要的過(guò)程，如果處理得當，可以防止產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，避免出現質(zhì)量問(wèn)題，并損害品牌聲譽(yù)。